隨著電子元器件精密化,、微型化發(fā)展，同樣空間內集成了更多零部件,。在工作過程中,，元件密度增加使散熱更有壓力,。
為保障性能穩(wěn)定，防止因溫度過高而引發(fā)的性能下降甚至功能失效,，實施有效的熱管理至關重要,。良好的散熱系統(tǒng)可以顯著減緩元件的老化速度，延長產品整體的使用壽命,，確保其在各種工作環(huán)境下保持高效穩(wěn)定的運行表現,。
若未能妥善的傳導電子元件產生的熱量，這些元件可能面臨功率損失,、故障,、失效的風險，極端情況下甚至可能引發(fā)爆炸,，嚴重威脅使用安全,。為了有效預防這些情況，越來越多的制造商采用導熱膏,、導熱膠,、導熱灌封膠等熱界面材料來強化散熱效果。
這些導熱材料已經廣泛應用于汽車,、通信,、3C電子和家用電器等各行業(yè)中。例如,，在新能源汽車上,，電池組、電機外殼,、逆變器,、傳感器和ECU、BCM,、CCM等控制模塊都需要通過導熱材料來形成良好的熱傳導通道,，確保熱量能夠及時散發(fā)。
這幾種常見的熱界面材料有什么區(qū)別,？讓小邁來為你介紹一下吧,！
導熱膏是一種由高分子材料（如有機硅酮等）作為基體,，并添加導熱填料及其他添加劑（如穩(wěn)定劑,、稀釋劑等）而制成的復合材料。作為高粘度灌封介質,，導熱膏具有一定流動性,，能夠有效地填充電子元器件與散熱器之間的微小間隙，提高熱傳導效率，降低元器件的工作溫度,，從而保護其免受高溫損害,。導熱膏的填料通常包括氧化鋁（Al?O?）、氮化鋁（AlN）,、氮化硼（BN）,、氧化鋅（ZnO）、銀粉（Ag）,、鋁粉（Al）等等,。
導熱膠作為具有導熱性能的膠黏劑，以有機硅膠為主體,，添加填充料,、導熱材料等，流動性好,，可塑性強,。主要用于粘接和固定電子元件與散熱模塊等部件，固化后形成穩(wěn)定的連接,，快速傳導熱量,。導熱膠具有較低的熱阻，可以設計成具有較高的觸變性,，在受到外力（如壓縮）時,，能夠保持足夠的粘度和內聚力，不易流淌或變形,。這使得它適用于填充較大或形狀不規(guī)則的縫隙,。
導熱灌封膠多為雙組分的縮合型導熱灌封膠，具有可加溫固化,、導熱系數高,、阻燃性好等特點。不同的導熱填料可得到不同的熱導率,，一般介于0.6~2.0W/(m·K),，高熱導率可達到4.0W/(m·K)。導熱灌封膠可用于電子元器件及電器組件的灌封,，如電源模塊,、高頻變壓器、連接器等,。
現在,，你更加了解這些熱界面材料了嗎？它們具有優(yōu)異導熱性能,、耐高溫性能和穩(wěn)定性,，是電子元器件散熱的好幫手,，那么，有哪些重要的參數影響我們對導熱材料的使用和選擇呢,？下期為您介紹！
來源邁伺特科技（ID：gh_778204624bf5）
